制作软硬结合 PCB 的材料主要有刚性材料、柔性材料、粘结材料、导电材料等，以下是这些材料的特点：

         刚性材料：通常采用传统的 FR-4 材料2。具有高绝缘性，能有效防止电路短路，确保各电子元件间的电气隔离；具备良好的机械强度，为电路板提供稳定的支撑，可承受电子元件的重量以及在安

         装、使用过程中的外力作用；有较好的耐高温性能，能承受焊接等高温工艺过程，保证在电子产品正常工作温度范围内性能稳定。

         柔性材料：一般使用聚酰亚胺（PI）薄膜，也有部分使用聚酯薄膜（PET）3。PI 材料具有卓越的柔韧性，可在反复折叠或弯曲的情况下，确保线路的完整性和信号的连续性；有出色的耐高温性和化

         学稳定性，能在极端环境下保持性能不变2。PET 薄膜则价格相对较低，柔软度较好，但在耐高温和化学稳定性方面稍逊于 PI 薄膜。

         粘结材料:

                  丙烯酸类胶粘剂：是一种热固化材料，广泛应用于高温柔性场合。具有优良的抗化学作用特性，能抵抗加工过程中化学物质和溶剂的影响，结合力极好，挠性也很好。

                  环氧类胶粘剂：也是热固化材料，热膨胀系数低于丙烯酸类胶粘剂数倍，在 Z 方向的热膨胀小，利于保证金属化孔的耐热冲击性。改良环氧树脂胶具有低的温度膨胀系数，还具有高的粘合力，

                  低的潮湿吸收率，以及抵制加工过程化学溶剂的抗化学作用特性。

         导电材料:

                 电解铜箔：采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，有利于精细线路的制作，在蚀刻时易形成垂直的线条边缘。但在弯曲半径小于 5mm 或动态挠曲时，针状结构易发生断裂。

                 压延铜箔：其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次挠曲，且压延铜表面比电解铜光滑。由于趋肤效应的原因，用压延铜做的导线在高频时的损耗较小。

此外，还有预浸覆材料（PP），如 Normal PP 通常用于多层 PCB 的制造，起粘合层间铜箔和保证 PCB 板绝缘性能的作用；No - Flow PP 在制造高密度互连 PCB 时使用，在高温下不会流动，可更好地控制铜箔的位置和厚度，保证 PCB 的尺寸和形状精度5。