电路板（PCB）生产制造是涵盖材料科学、精密加工、化学工艺及检测技术的系统工程，其流程需根据层数（单层/双层/多层/HDI）、结构（刚板/软板）及性能需求（高频/高Tg/高散热）调整...

HDI（High Density Interconnect，高密度互连）印制电路板是线宽/线距≤100μm（通常50-75μm）、含盲埋孔（Blind/Buried Via）、层数≥8层的高精密电路板，广泛应用于5G通信、智能手机、AI芯片载板...

一、多层线路板（Multi-Layer PCB, MLB）的定义多层线路板是由三个或三个以上导电层（铜箔层）与绝缘基材（半固化片，Prepreg）交替堆叠，通过高温高压层压工艺粘合而成的印刷电路板（...

高多层PCB（通常指层数≥10层的PCB）是电子信息领域的核心基础元件，广泛应用于服务器、5G通信设备、航空航天及高端医疗仪器等场景。其加工难度远超常规多层板（≤8层），核心挑战...

PCB打样价格的计算是一个多维度、多工艺环节的综合核算过程，涉及材料成本、工艺复杂度、精度要求及附加服务等核心要素。以下从材料成本、工艺成本、附加成本三大模块展开专业...

1.开料：将成卷的柔性基材、导电材料和绝缘材料等，根据生产指示（MI）尺寸，通过分条机或分片机进行分条处理或裁剪成所需的尺寸，以适应不同产品的规格要求。2.内层线路制作：...

制作软硬结合 PCB 的材料主要有刚性材料、柔性材料、粘结材料、导电材料等，以下是这些材料的特点：         刚性材料：通常采用传统的 FR-4 材料2。具有高绝缘性，...