PCB打样价格的计算是一个多维度、多工艺环节的综合核算过程，涉及材料成本、工艺复杂度、精度要求及附加服务等核心要素。以下从材料成本、工艺成本、附加成本三大模块展开专业解析，并结合线路板制造全流程说明各环节的定价逻辑：

一、材料成本：基础物料的直接消耗

材料成本是PCB打样的核心支出项，占比通常为30%-60%，主要由基材、铜箔及辅助材料构成，具体取决于板料特性与规格。

1. 基材成本（占比最高）

基材决定了PCB的电气性能（如介电常数Dk、损耗因子Df）、热稳定性（Tg值）及机械强度（CTE热膨胀系数）。常见基材类型及成本差异如下：

A、常规FR4：最普遍的环氧玻璃布基材，Tg值80-150℃（普通板80-100℃，高Tg板130-180℃），单价约120元/㎡（厚度0.5-3mm）；高Tg（≥170℃）或低CTE（≤3ppm/℃）基材因配方复杂，成本翻倍。

B、高频高速材料：如罗杰斯（Rogers）RO4350B（Dk=3.66，Df=0.0037）、松下Megtron 6（Dk=3.7，Df=0.002），主要用于5G通信、射频设备，单价高达300-3000元/㎡（因频率性能分级定价）。

C、特殊基材：聚酰亚胺（PI，柔性板）、聚四氟乙烯（PTFE，高频微波板）、陶瓷基板（高导热）等，因加工难度大，成本是FR4的6-20倍。

2. 铜箔成本

铜箔厚度直接影响载流能力与成本，按重量计费（oz，盎司/平方英尺）：

A、常规铜箔：1/2oz（≈17μm）、1oz（≈35μm）、2oz（≈70μm），单价随厚度增加线性上升（如1oz比1/2oz贵约30%）。

B、超厚/超薄铜箔：3oz以上或0.5oz以下（如HDI板常用0.5oz），需定制压合或电镀工艺，成本增加20%-50%。

3. 辅助材料成本

A、阻焊油墨：普通绿油（环氧树脂体系）单价约50-100元/㎡；防焊白油（字符底色）、阻焊蓝油（高对比度）或耐黄变油墨（无铅焊接）因配方特殊，成本上浮10%-30%。

B、字符油墨：白色/黑色字符，单价约10-30元/㎡；耐高温字符（适应波峰焊）或多色字符（如红黑双色）需额外制网，成本增加。

C、覆盖膜/补强：软板（FPC）常用PI覆盖膜（单价10-30元/㎡）或钢片/PI补强（单价0.5-1.5元/片），硬板极少使用。

二、工艺成本：制造流程的技术投入

工艺成本占比约40%-70%，与线路板的层数、精度、表面处理及特殊工艺直接相关，核心环节包括前处理、图形转移、电镀、蚀刻、钻孔、表面处理等。

1. 前处理工艺

目的：清洁板面、粗化铜面以增强后续附着力，关键步骤包括：

A、磨板：机械打磨（砂带/尼龙刷）或化学微蚀（过硫酸钠+硫酸），普通板单价10-30元/㎡；HDI板需等离子体微蚀（提高结合力），成本翻倍。

B、除油/酸洗：去除板面油污或氧化物，单价5-20元/㎡（视污染程度调整）。

2. 图形转移工艺

将设计文件（Gerber）转化为线路图案，分传统菲林与LDI（激光直接成像）两类：

B、LDI激光成像：无需菲林，直接通过激光在感光干膜上曝光，精度可达1.2mil线宽/线距，适合HDI或精细线路板，工艺成本60-120元/㎡（设备折旧高），无菲林制版费。

3. 电镀工艺

包括化学沉铜（PTH）与电镀铜/锡，是多层板与通孔板的核心工序：

A、化学沉铜：在孔壁沉积薄铜（约0.5μm），使绝缘孔壁导电化，单价20-40元/㎡（盲埋孔因需多次沉铜，成本×1.5-2）。

B、图形电镀：在已蚀刻出线路的铜面上加厚镀铜（至目标厚度，如1oz基材需镀至2oz），再镀锡保护线路，单价80-120元/㎡（电流密度、槽液维护成本高）。

4. 蚀刻工艺

去除多余铜箔，形成最终线路，分酸性蚀刻与碱性蚀刻：

A、酸性蚀刻：速度快、成本低（单价10-25元/㎡），适合常规板；但易腐蚀图形边缘（侧蚀率高），精细线路（≤5mil）需配合退锡工艺（额外5-10元/㎡）。

B、碱性蚀刻：侧蚀率低（仅酸性的一半），适合高精度板（如IC载板），但槽液稳定性差、成本高（单价10-20元/㎡）。

5. 钻孔工艺

孔径与孔数直接影响成本，硬板与软板差异显著：

A、机械钻孔：常规孔径≥0.2mm，单孔成本0.05-0.2元（孔径越小、板厚越厚，成本越高；如0.1mm孔径比0.3mm贵3-5倍）。

B、激光钻孔：用于HDI板的微孔（≤0.1mm）或盲埋孔，设备（CO₂/紫外激光）昂贵，单孔成本2元/1000孔（孔密度越高，效率越低）。

C、背钻（Back Drilling）：去除通孔中多余的导体柱（减少信号损耗），按孔数计费（约0.1-0.5元/孔），仅高端高速板使用。

6. 表面处理工艺

决定PCB的可焊性与防护性能，不同工艺成本差异极大：

A、喷锡（HASL）：有铅喷锡（成本低，约30-60元/㎡）与无铅喷锡（需更高温度，成本2-5元/㎡），适合常规板但表面平整度差（不适合BGA等密脚元件）。

B、化学沉镍金（ENIG）：镍层（3-5μm）+金层（0.05-0.1μm），可焊性好且平整，适合BGA、QFP等精密元件，成本高达90-150元/㎡（金价波动大，占主导）。

C、化学沉银（Immersion Ag）：成本低（60-100元/㎡），但易氧化，用于短期存储或高导热场景。

D、OSP（有机可焊性保护剂）：仅覆盖铜面，成本低（20-40元/㎡），但防护性弱（仅能存储1-3个月），适合消费电子短周期产品。

PCB打样总价可简化为：

总价 = 材料成本 + 工艺成本 + 附加成本

其中：

材料成本 = 基材面积×基材单价 + 铜箔重量×铜箔单价 + 辅助材料用量×辅助材料单价

工艺成本 = （前处理+图形转移+电镀+蚀刻+钻孔+表面处理）各工序单价×有效面积（或孔数/层数）

附加成本 = 工程费 + 测试费 + 特殊服务费 + 数量/交期溢价

实际报价中，PCB厂家会根据自身设备能力（如是否具备HDI产线、LDI设备）、材料库存（如高频材料需备货）及市场竞争调整各环节权重，最终形成差异化定价。