![]() | 4层(盲孔) ————————— 产品特点: MC P/N:D2M1001A1 图层编号:4 板材厚度:0.47+0.08/0.12毫米 表面处理:ENIG 材料类型:FCCL/RF4 应用程序:消费电子产品 PCB结构:RF1-C(2F)@+1 TH通孔(尺寸/焊盘):250/504 微孔(尺寸/焊盘):100/330 最小线宽:150微米 最小线间距:127微米 备注:盲孔 | |

![]() | 4层(盲孔) ————————— 产品特点: MC P/N:D2M1001A1 图层编号:4 板材厚度:0.47+0.08/0.12毫米 表面处理:ENIG 材料类型:FCCL/RF4 应用程序:消费电子产品 PCB结构:RF1-C(2F)@+1 TH通孔(尺寸/焊盘):250/504 微孔(尺寸/焊盘):100/330 最小线宽:150微米 最小线间距:127微米 备注:盲孔 | |