8层

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产品特点：

MC P/N：8C07200021A0

图层编号：8

板材厚度：0.9毫米+/-0.1毫米

表面处理：ENIG

材料类型：FCCL+FR4

应用程序：无人机

PCB结构：3R+2F+3R

最小通孔：200微米

最小镭射孔：100微米

最小线宽：75微米

最小线间距：75微米

制板标准：CLASS III