![]() | 4层 ————————— 产品特点: MC P/N:K082A196813 图层编号:4 板材厚度:1.0毫米+/-0.1毫米 表面处理:ENIG 材料类型:FCCL+FR4 应用程序:消费电子 PCB结构:1R+2F+1R 最小通孔:200微米 最小镭射孔:NA 最小线宽:150微米 最小线间距:100微米 制板标准:CLASS II | |

![]() | 4层 ————————— 产品特点: MC P/N:K082A196813 图层编号:4 板材厚度:1.0毫米+/-0.1毫米 表面处理:ENIG 材料类型:FCCL+FR4 应用程序:消费电子 PCB结构:1R+2F+1R 最小通孔:200微米 最小镭射孔:NA 最小线宽:150微米 最小线间距:100微米 制板标准:CLASS II | |