![]() | 6层 ————————— 产品特点: MC P/N:C10R20256X01 图层编号:10 板材厚度:2.0毫米+/-2.0毫米 表面处理:ENIG 材料类型:FCCL+FR4 应用程序:工业控制 PCB结构:3R+4F+3R 最小通孔:200微米 最小镭射孔:/ 最小线宽:76.2微米 最小线间距:76.2微米 制板标准:CLASS III | |

![]() | 6层 ————————— 产品特点: MC P/N:C10R20256X01 图层编号:10 板材厚度:2.0毫米+/-2.0毫米 表面处理:ENIG 材料类型:FCCL+FR4 应用程序:工业控制 PCB结构:3R+4F+3R 最小通孔:200微米 最小镭射孔:/ 最小线宽:76.2微米 最小线间距:76.2微米 制板标准:CLASS III | |