6层

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产品特点：

MC P/N：T060_LDAC_V1.5_221028

图层编号：6

板材厚度：0.6毫米+/-0.08毫米

表面处理：ENIG

材料类型：FCCL+FR4

应用程序：耳机

PCB结构：1R+1R+2F+1R+1R

最小通孔：800微米

最小镭射孔：100微米

最小线宽：110微米

最小线间距：70微米

制板标准：CLASS II