8层

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产品特点：

MC P/N：C08R20409X01

图层编号：8

板材厚度：1.6毫米+/-0.16毫米

表面处理：ENIG

材料类型：FCCL+FR4

应用程序：工业控制

PCB结构：2R+4F+2R

最小通孔：250微米

最小镭射孔：NA微米

最小线宽：75微米

最小线间距：75微米

制板标准：CLASS III