高多层PCB（通常指层数≥10层的PCB）是电子信息领域的核心基础元件，广泛应用于服务器、5G通信设备、航空航天及高端医疗仪器等场景。其加工难度远超常规多层板（≤8层），核心挑战...

制作软硬结合 PCB 的材料主要有刚性材料、柔性材料、粘结材料、导电材料等，以下是这些材料的特点：         刚性材料：通常采用传统的 FR-4 材料2。具有高绝缘性，...