电路板（PCB）生产制造是涵盖材料科学、精密加工、化学工艺及检测技术的系统工程，其流程需根据层数（单层/双层/多层/HDI）、结构（刚板/软板）及性能需求（高频/高Tg/高散热）调整...

HDI（High Density Interconnect，高密度互连）印制电路板是线宽/线距≤100μm（通常50-75μm）、含盲埋孔（Blind/Buried Via）、层数≥8层的高精密电路板，广泛应用于5G通信、智能手机、AI芯片载板...

1.开料：将成卷的柔性基材、导电材料和绝缘材料等，根据生产指示（MI）尺寸，通过分条机或分片机进行分条处理或裁剪成所需的尺寸，以适应不同产品的规格要求。2.内层线路制作：...