6层

MC P/N：6C07200006A0
图层编号：6
板材厚度：1.6毫米+/-0.16毫米
表面处理：ENIG
材料类型：FCCL+FR4
应用程序：工控
PCB结构：1R+2F+2F+1R
最小通孔：300微米
最小镭射孔：NA
最小线宽：200微米
最小线间距：180微米
制板标准：CLASS III

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表面处理：ENIG
材料类型：FCCL+FR4
应用程序：工控
PCB结构：1R+2F+2F+1R
最小通孔：300微米
最小镭射孔：NA
最小线宽：200微米
最小线间距：180微米
制板标准：CLASS III

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表面处理：ENIG
材料类型：FCCL+FR4
应用程序：工控
PCB结构：1R+2F+2F+1R
最小通孔：300微米
最小镭射孔：NA
最小线宽：200微米
最小线间距：180微米
制板标准：CLASS III

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应用程序：工控
PCB结构：1R+2F+2F+1R
最小通孔：300微米
最小镭射孔：NA
最小线宽：200微米
最小线间距：180微米
制板标准：CLASS III

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应用程序：工控
PCB结构：1R+2F+2F+1R
最小通孔：300微米
最小镭射孔：NA
最小线宽：200微米
最小线间距：180微米
制板标准：CLASS III

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