64

详情

39

详情

019

详情

009

详情

73

详情

72

详情

71

详情

70

详情

68

详情

67

详情

61

详情

59

详情

58

详情

57

详情

10层

MC P/N：C10R20257X01
图层编号：10
板材厚度：2.0毫米+/-2.0毫米
表面处理：ENIG
材料类型：FCCL+FR4
应用程序：工业控制
PCB结构：3R+4F+3R
最小通孔：200微米
最小镭射孔：/
最小线宽：76.2微米
最小线间距：76.2微米
制板标准：CLASS III

详情

46

详情

45

详情

8层

MC P/N：C08R20409X01
图层编号：8
板材厚度：1.6毫米+/-0.16毫米
表面处理：ENIG
材料类型：FCCL+FR4
应用程序：工业控制
PCB结构：2R+4F+2R
最小通孔：250微米
最小镭射孔：NA微米
最小线宽：75微米
最小线间距：75微米
制板标准：CLASS III

详情

49

详情

48

详情