6层

MC P/N：AN00100253A0
图层编号：6
板材厚度：1.2毫米+/-012毫米
表面处理：ENIG
材料类型：FCCL+FR4
应用程序：工控
PCB结构：1R+1R+2F+1R+1R
最小通孔：250微米
最小镭射孔：100微米
最小线宽：120微米
最小线间距：80微米
制板标准：CLASS III

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012

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011

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010

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008

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006

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005

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6层

MC P/N：F2Y0102A0
图层编号：6
板材厚度：0.47毫米
表面处理：ENIG
材料类型：FCCL/RF4
应用程序：消费电子产品
PCB结构：1+(1-2F-1)+)@
TH通孔（尺寸/焊盘）：250/504
微孔（尺寸/焊盘）：100/330
最小线宽：150微米
最小线间距：127微米
备注：盲孔、埋孔

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4层（盲孔）

MC P/N：D2M1001A
1 图层编号：4
板材厚度：0.47+0.08/0.12毫米
表面处理：ENIG
材料类型：FCCL/RF4
应用程序：消费电子产品
PCB结构：RF1-C(2F)@+1
TH通孔（尺寸/焊盘）：250/504
微孔（尺寸/焊盘）：100/330
最小线宽：150微米
最小线间距：127微米
备注：盲孔

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