044

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043

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042

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6层

MC P/N：T060_LDAC_V1.5_221028
图层编号：6
板材厚度：0.6毫米+/-0.08毫米
表面处理：ENIG
材料类型：FCCL+FR4
应用程序：耳机
PCB结构：1R+1R+2F+1R+1R
最小通孔：800微米
最小镭射孔：100微米
最小线宽：110微米
最小线间距：70微米
制板标准：CLASS II

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38

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6层

MC P/N：C06R20643X01
图层编号：6
板材厚度：0.6毫米+/-0.1毫米
表面处理：ENIG
材料类型：FCCL+FR4
应用程序：消费电子
PCB结构：1R+1R+2F+1R+1R
最小通孔：NA
最小镭射孔：100微米
最小线宽：100微米
最小线间距：50微米
制板标准：CLASS II

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6层

MC P/N：AN00100267A0
图层编号：6
板材厚度：1.2毫米+/-0.12毫米
表面处理：ENIG
材料类型：FCCL+FR4
应用程序：工控
PCB结构：1R+1R+2F+1R+1R
最小通孔：250微米
最小镭射孔：100微米
最小线宽：100微米
最小线间距：100微米
制板标准：CLASS III

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035

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033

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10层

MC P/N：C10R20256X01
图层编号：10
板材厚度：2.0毫米+/-2.0毫米
表面处理：ENIG
材料类型：FCCL+FR4
应用程序：工业控制
PCB结构：3R+4F+3R
最小通孔：200微米
最小镭射孔：/
最小线宽：76.2微米
最小线间距：76.2微米
制板标准：CLASS III

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29

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27

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10层

MC P/N：C10R20255X01
图层编号：10
板材厚度：2.0毫米+/-2.0毫米
表面处理：ENIG
材料类型：FCCL+FR4
应用程序：工业控制
PCB结构：3R+4F+3R
最小通孔：200微米
最小镭射孔：/
最小线宽：76.2微米
最小线间距：76.2微米
制板标准：CLASS III

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6层

MC P/N：6S001-00562A0
图层编号：6
板材厚度：1.0毫米+/-0.1毫米
表面处理：ENIG
材料类型：FCCL+FR4
应用程序：机械控制
PCB结构：2R+2F+2R
最小通孔：200微米
最小镭射孔：NA
最小线宽：150微米
最小线间距：100微米
制板标准：CLASS III

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4层

MC P/N：4C31600009A0
图层编号：4
板材厚度：0.6毫米+/-0.1毫米
表面处理：ENIG
材料类型：FCCL+FR4
应用程序：消费电子
PCB结构：1R+2F+1R
最小通孔：200微米
最小镭射孔：NA
最小线宽：120微米
最小线间距：100微米
制板标准：CLASS II

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021

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018

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4层

MC P/N：K082A196813
图层编号：4
板材厚度：1.0毫米+/-0.1毫米
表面处理：ENIG
材料类型：FCCL+FR4
应用程序：消费电子
PCB结构：1R+2F+1R
最小通孔：200微米
最小镭射孔：NA
最小线宽：150微米
最小线间距：100微米
制板标准：CLASS III

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8层

MC P/N：8C07200021A0
图层编号：8
板材厚度：0.9毫米+/-0.1毫米
表面处理：ENIG
材料类型：FCCL+FR4
应用程序：无人机
PCB结构：3R+2F+3R
最小通孔：200微米
最小镭射孔：100微米
最小线宽：75微米
最小线间距：75微米
制板标准：CLASS III

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6层

MC P/N：6B4700000A0
图层编号：6
板材厚度：1.8毫米+/-0.18毫米
表面处理：ENIG
材料类型：FCCL+FR4
应用程序：工控
PCB结构：2R+2F+2R
最小通孔：300微米
最小镭射孔：NA
最小线宽：200微米
最小线间距：100微米
制板标准：CLASS III

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