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008
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007
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006
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005
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007
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6floors
MC P/N：6A049-00500A0
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图层编号：6
板材厚度：0.47毫米+/-0.05毫米
表面处理：ENIG
材料类型：FCCL
应用程序：手机屏
PCB结构：1F+2F+2F+1F
最小通孔：100微米
最小镭射孔：75微米
最小线宽：50微米
最小线间距：50微米
制板标准：CLASS III -
6层
MC P/N：6A049-00500A0
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图层编号：6
板材厚度：0.47毫米+/-0.05毫米
表面处理：ENIG
材料类型：FCCL
应用程序：手机屏
PCB结构：1F+2F+2F+1F
最小通孔：100微米
最小镭射孔：75微米
最小线宽：50微米
最小线间距：50微米
制板标准：CLASS III -
001
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6层
MC P/N：F2Y0102A0
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图层编号：6
板材厚度：0.47毫米
表面处理：ENIG
材料类型：FCCL/RF4
应用程序：消费电子产品
PCB结构：1+(1-2F-1)+)@
TH通孔（尺寸/焊盘）：250/504
微孔（尺寸/焊盘）：100/330
最小线宽：150微米
最小线间距：127微米
备注：盲孔、埋孔 -
4层（盲孔）
MC P/N：D2M1001A
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1 图层编号：4
板材厚度：0.47+0.08/0.12毫米
表面处理：ENIG
材料类型：FCCL/RF4
应用程序：消费电子产品
PCB结构：RF1-C(2F)@+1
TH通孔（尺寸/焊盘）：250/504
微孔（尺寸/焊盘）：100/330
最小线宽：150微米
最小线间距：127微米
备注：盲孔
