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10层

MC P/N：C10R20257X01
图层编号：10
板材厚度：2.0毫米+/-2.0毫米
表面处理：ENIG
材料类型：FCCL+FR4
应用程序：工业控制
PCB结构：3R+4F+3R
最小通孔：200微米
最小镭射孔：/
最小线宽：76.2微米
最小线间距：76.2微米
制板标准：CLASS III

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8层

MC P/N：C08R20409X01
图层编号：8
板材厚度：1.6毫米+/-0.16毫米
表面处理：ENIG
材料类型：FCCL+FR4
应用程序：工业控制
PCB结构：2R+4F+2R
最小通孔：250微米
最小镭射孔：NA微米
最小线宽：75微米
最小线间距：75微米
制板标准：CLASS III

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